正在阅览:这款神本稳如泰山一棵松 惠普战66二代评测这款神本稳如泰山一棵松 惠普战66二代评测

2019-04-22 16:34 出处:PConline原创 作者:王天琦 责任编辑:wangtianqi

  【PConline 单机评测】不管是初入职场仍是现已成为职场白叟的精英们,关于18luck的要求都无比一致,那便是安稳。为啥?这但是挣钱的家伙,生产力东西啊。但是在琳琅满意图商用18luck电脑中,终究怎样判别一个产品是否更稳更靠谱?其实最中心的便是配备是否超卓、硬件安稳性是否耐久、续航靠谱么。今天测验的这款全新惠普战66二代AMD版便是这样一款牢靠的产品。完美的经过了下跌、冲击等13项美国国防部MIL-STD-810G军标测验,几乎任何严峻的运用环境都能轻松应对。别的,在这个快节奏年代,全新惠普战66二代AMD版更是能30分钟充溢50%电量,让每一个用户更快投入到作业之中去。

惠普战66二代评测

  配备上,这款全新惠普战66二代AMD版选用了AMD Ryzen 7 PRO 2700U w专业版处理器、AMD Radeo RX Vega 10 Graphics显卡、256G SSD+1T HDD硬盘组合、8G内存配备组合,功用上能够供给不俗的体会。但是否能到达上述的种种需求,稳不稳呢?咱们今天就一点点的来看看这款商场上名望不小的商用18luck究竟怎样。首要颜值即正义,咱们先从外观来进入这次评测。

是稳不是闷,浅色系更大气更耐看

A面为航空5系高强度铝合金原料
A面为航空5系高强度铝合金原料

  惠普战系列从18luck、台式机、一体机一路下来用口碑和销量证明了自己的实力和成功。惠普战66二代更新的全新模具在保存了上代经典规划风格的一起,又进行了深化的改善。A、C面比照前代产品改用为航空5系高强度铝合金原料,将A面晋级为金属,C面晋级为3D一体成型工艺。能够说惠普战66二代是一款双金属机身的商务本,无论是质感仍是抗压才能都较上代有极大进步。

浅色系金属机身
浅色系金属机身

  简练大气的浅色系金属机身让竞品传统的黑色塑料相形见拙。假如你还对商务电脑的“稳”有成见的话,那惠普战66二代能够说是最好的审美纠正。不只日常作业、见客户大方得当,平常去咖啡馆办个工,浅色系加持下也能做到零违和感,没人会觉得你是突兀的加班狗。

支撑180°开合
支撑180°开合

  翻开机身,B面屏幕和C面规划相同让人心境舒畅。支撑180°开合,给日常运用的灵活性大大加分。精约的深灰色键帽和屏幕边框和全体的浅色系互动的很完美,尤其是开机键和右下角的指纹解锁,完美的形成了两个对角方位。

内置的按压式指纹辨认器
内置的按压式指纹辨认器

  作为商用电脑,全新惠普战66二代AMD版内置的按压式指纹辨认器,不只选用防水规划,能够有用避免湿气进入设备,还能在有少数水渍和油污的情况下精准方便的高效辨认。不仅仅给安全加了分,也让日常频频输入暗码这事儿能够成为前史。当然,仔细看屏幕相同有着丰厚的冷艳加分项。

C面由一整块铝合金板材打磨切开而成
C面由一整块铝合金板材打磨切开而成

选用一体式触控板
选用一体式触控板

指纹辨认器能有用避免湿气进入设备
指纹辨认器能有用避免湿气进入设备

  当然,商用本所谓的“稳”还包含着做工带来的巩固、安稳的产品质量。全新惠普战66二代AMD版的C面由一整块铝合金板材打磨切开而成,几乎做到了全无缝隙的美感,一起这还在很大程度上增加了防尘防泼溅的功用。关于常常外出带着的用户,这不只不是如虎添翼,更是十分重要的一项参阅方针。在这方面全新惠普战66二代AMD版能够说到达了很高的职业水准。

屏幕两边选用窄边框规划
屏幕两边选用窄边框规划

  两边的窄边框规划让整个14英寸的屏幕有了更高的屏占比,日常处理文档、阅览表格也能显现更多内容。当然,窄边框的视觉冲击力不只让这款商用电脑充溢现代感,更是对日常作业的心境有着不小的助益。

屏幕内部设备了支撑骨架
屏幕内部设备了支撑骨架

  尽管屏幕边框上方没有选用窄边框规划,但其实是经过规划考量的。作为安全性、安稳性优先的商用18luck,和文娱化优先的影音本仍是有着规划思路的差异。上下边框保持有必定的余量的原因据惠普官方人员泄漏,最初做出这种规划时考虑到一是增加了整机结构的巩固性,比方全新惠普战66二代AMD版屏幕内部就设备了支撑骨架,能削减意外下跌形成的危害。

顶端为摄像头、经过skype会议认证而设置的麦克风
顶端为摄像头、经过skype会议认证而设置的麦克风

  其次是殷实的顶部空间能够让摄像头、经过skype会议认证而设置的麦克风被安顿在屏幕上方,这样能确保用户在视频通话的时分不会发生人物脸部畸变作用,总归惠普在做规划之前首要考虑到的是结构是否巩固安稳,是否会影响到其它功用的有用,而并没有盲目寻求相似“全面屏”这种新概念和噱头。

键帽上选用了磨砂工艺处理
键帽上选用了磨砂工艺处理

  作为商用18luck,键盘的手感和原料直接影响到日常运用的体会。全新惠普战66二代AMD版的键程比较长,压力也适中,十分合适长期录入运用。比较现在市面上的干流18luck键盘键程极短的体会几乎是一种享用。并且键帽上选用了磨砂工艺处理,不只进步了手指的舒适度,并且关于操控键帽打油也有着较好的进步。

键盘具有防泼溅规划
键盘具有防泼溅规划

  别的比照上一代产品的晋级方面,全新惠普战66二代AMD版键盘仍旧同战66一代相同具有防泼溅规划,键盘内部还改善了膜密封技能,能在很大程度上下降液体意外洒溅到键盘外表而形成电脑损坏的危险。不过在运用时仍是需求养成杰出的维护习气,究竟密封再好也怕水泡。

左边接口一览
左边接口一览

  机身左边供给了18luck锁孔、1个USB2.0接口、SD读卡器。

右侧接口一览
右侧接口一览

  机身右侧供给了耳机麦克风二合一接口、两个USB3.1接口、HDMI接口、RJ45网线接口以及一个全功用USB-C接口(可衔接显现器支撑2个4K画面输出)。

机身的D面正对电扇方位有金属加固件
机身的D面正对电扇方位有金属加固件

  机身的D面正对电扇方位有金属加固件,可有用维护电扇并避免遭到揉捏而损坏。在散热方面,两条广大的进风格栅和屏轴处的进风格栅,以及机身左边广大无阻挠的散热格栅确保了长期运用的散热安稳性;并且机身内部选用双散热管规划,能够高效的导出机身热量,让高负荷作业时也能确保优秀的安稳性。别的还人性化的在D面贴上了惠普服务的二维码,用户能够用手机快速扫描取得更好的售后支撑。

机身分量只需1.431kg左右
机身分量只需1.431kg左右

  当然,作为商用电脑,免不了要和主人天南海北、满城飞驰,通勤性肯定是重中之重。全新惠普战66二代AMD版尽管选用了十分优质的双金属原料和各种细节的维护规划,但机身分量却只需1.431kg左右,几乎和“担负”一词彻底不挨边。出门,放包里背上就得了。

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